一、 综述 ap-9210是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，由a、b两部分液体组成。固化前流动性好，可浇注到细微之处；常温固化，无须加热烘烤，固化时放出分子，对pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（pp、pe除外）附着力良好。固化过程中收缩性小，不会产生发热升高温度的情况；固化后为柔软弹性体，良好的防水防潮性能；粘接性强，粘接力持久，在-60～200℃ 范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。符合 rohs 指令的环保要求。完全固化后的材料耐紫外线，抗老化性能好，可修复性好,具有的耐侯性。 二、 技术特性 序号 检 测 项 目 技术指标 1 外观（固化后） 透明、白色、黑色固体 2 粘度（mpa·s,混合后） 700~3000 3 表干时间 (min,室温) 20~100 4 硬度（shore a） 10~50 5 撕裂强度（kn/m） ＞0.6 6 抗拉强度 (mpa) ＞0.6 7 伸长率 (%) ＞70 8 耐压强度 (kv/mm) ＞10 9 体积电阻率 (ω·cm) 1.0×1013 注：上述数据为室温环境测试 * 用途 广泛应用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及 led的灌封保护。 * 使用方法 1.计量：准确称量a、b （固化剂）、c 组份；（称量前将a 组份充分搅拌均匀，使略有沉降的填均匀的再分散到胶液中） 2.混胶：将b 或b、c 组份加入到a 组份中均匀混合； 3.浇注：把混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥） 4. 固化：灌封好的零部件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需 8 ～24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 * 包装和储存包装：22kg/套（a 组份 20kg，b 组份 2kg ），本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期12 个月。