一、 综述 ap-9210是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，由a、b两部分液体组成。固化前流动性好，可浇注到细微之处；常温固化，无须加热烘烤，固化时放出分子，对pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（pp、pe除外）附着力良好。固化过程中收缩性小，不会产生发热升高温度的情况；固化后为柔软弹性体，良好的防水防潮性能；粘接性强，粘接力持久，在-60～200℃ 范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。符合 rohs 指令的环保要求。完全固化后的材料耐紫外线，抗老化性能好，可修复性好,具有的耐侯性。 二、 技术特性 序号 检 测 项 目 技术指标 1 外观（固化后） 透明、白色、黑色固体 2 粘度（mpa·s,混合后） 700～3000 3 表干时间 (min,室温) 20～100 4 硬度（shore a） 10～50 5 撕裂强度（kn/m） ＞0.6 6 抗拉强度 (mpa) ＞0.6 7 伸长率 (%) ＞70 8 耐压强度 (kv/mm) ＞10 9 体积电阻率 (ω·cm) 1.0×1013 注：上述数据为室温环境测试。后缀表示颜色:w(白),b(黑),g(灰),r(红),l(透明)。 ·低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。 ·固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。 ·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。 ·缩合型，脱出的分子对元器件无腐蚀。 ·本产品无须使用其它的底漆，对pc(polycarbonate)，epoxy等材料具有出色的附着力。 三、 用途 应用于led模块、led显示屏、线路板及的灌封保护，电路模块，汽车电子模块，点火模块，电子元器件深层灌封；led背光板，灯饰，电缆光缆附件，hid灯电源模块等灌封。特别对有粘接性要求的灌封。 四、 使用方法 1. 称量： 准确称量 a、b（称量之前，组份 a需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份b应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用）；一般的重量比是 a：b = 10：1如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分b的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 2.混胶： 将 b组份加入到 a组份中均匀混合（混合的时间不宜过长，一般为5-10分钟）； 3.浇注： 把混合均匀的胶料进行真空脱泡（一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在70mmhg下脱泡至少5分钟）； 然后再灌到零部件中完成灌封操作（当需要附着时, 使用前请确认是否能够附着，然后再应用，灌胶前应该对所接触基材表面进行必要的清洁处理，有需要时应该使用本公司底涂剂以增强胶体与材料的粘附力）； 4.固化： 灌封好的零部件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需 8～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全封闭、加高温（>100℃）.若需要完全封闭，建议夏天3天，冬天7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60℃）方式来加速固化。 五、 包装和储存包装： 22kg/套（a组份 20kg，b 组份 2kg），本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期 6个月。